Número de Chamada
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669.94 S237e DIS
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Autor Principal
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Santos, Élio Raiol dos
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Entradas Secundárias - Autor
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Sá, Fernando Antonio de , orientador
Universidade Federal do Pará. Centro Tecnológico. Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica
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Título Principal
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Estudo das variáveis térmicas na solidificação e difusividade de alumínio e ligas Al-Cu / Élio Raiol dos Santos; orientador, Fernando Antonio de Sá
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Publicação
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2007.
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Descrição Física
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71 f. : il. ; 31 cm
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Notas
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Dissertação (mestrado) - Universidade Federal do Pará, Centro Tecnológico, Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica, 2007
Inclui referências bibliográficas
A maneira como ocorre à solidificação e a quantificação das variáveis envolvidas no processo tem influência fundamental nas propriedades do material. O presente trabalho utilizou o processo de solidificação unidirecional ascendente, feito através de dispositivo projetado, construído e aferido pelo Grupo Amazônico de Pesquisa em Engenharia de Materiais e Meio Ambiente - GAPEMM da Universidade Federal do Pará. Este dispositivo consiste de um forno de solidificação, onde o metal ou liga metálica é solidificado em uma lingote ira de aço inoxidável, e acima desta é colocada uma câmara de aço inoxidável para contenção de argônio. O metal ou a liga, no estado fundido, é depositado na lingote ira, a uma temperatura superior à de vazamento. Quando esta temperatura é alcançada, o forno é desligado e é iniciado o fluxo de água, que permitirá a unidirecionalidade na extração de calor, esperando-se conseguir assim uma estrutura do tipo colunar. Pela estrutura cristalina formada no processo de solidificação, pode-se obter propriedades que irão descrever o comportamento do material. Através da correlação entre os dados da difusividade, obtidos através de técnica fotopirelétrica, onde os efeitos fototérmicos são gerados pela deposição de calor em uma amostra através da absorção de um feixe concentrado de luz, que em geral é produzido por um laser, e as distâncias 5 mm, 10 mm, 15 mm, 30 mm e 50 mm da interface metal/molde para o alumínio puro e ligas AI-2%Cu, AI-5%Cu e AI-8%Cu, obtiveram-se curvas de tendência de comportamento do material.
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Assuntos
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Solidificação
Ligas de alumínio - Tratamento térmico
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